Cambio de target en un sistema Sputtering 1

En el video se visualiza el cambio de target en un sistema de deposición por evaporación catódica (Sputtering). Se denomina target a una pastilla altamente pura del material de interés que será depositado. En procesos de microfabricación, la mayoría de las veces se emplean varios materiales, por lo que los cambios de targets son pasos frecuentes e importantes. Equipo Sputtering: Angstrom NexDep DC/RF Sputtering System.

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