О технологии изготовления печатных плат

АНАЛИЗ. Всё начинается с расчёта производства печатных плат. Далее проводится анализ "сложности" - оценка возможности изготовления. Технологический контроль Гербер-файлов играет важную роль в выявлении ошибок топологии печатной платы.  После этого происходит мультиплицирование под типовые размеры заготовок, используемых на производстве. И, наконец, осуществляется подготовка файлов для тестирования, что обеспечивает их высокое качество, соответствие стандартам. СОЗДАНИЕ ФОТОШАБЛОНА ДЛЯ ЗАСВЕТКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. Создание шаблонов с помощью технологий прямой засветки обладает рядом преимуществ. Оперативность с высокой точностью изготовления фотошаблона, позволяет увеличивать качество производимых электронных печатных плат. СВЕРЛЕНИЕ И ФРЕЗЕРОВКА. Правильная фрезеровка обеспечивает высокое качество металлизации переходных отверстий, возможность производства многослойных печатных плат расширяет возможности, что повышает уровень качество выпускаемой продукции. Благодаря профессиональному оборудованию для сверления печатных плат удается достичь высокой степени автоматизации процесса производства, что повышает качество конечного продукта. МЕТОД  МЕТАЛЛИЗАЦИИ  СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ. Исследование методов металлизации сквозных отверстий печатных плат - это важный процесс, который требует повышенного внимания. Этот процесс имеет решающее значение для обеспечения надежной работы электронных устройств. Одним из ключевых методов, применяемых в данной области, является химическое и электролитическое осаждение меди.  ХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ  СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ - ОДИН ИЗ ОТВЕТСТВЕННЫХ И СЛОЖНЕЙШИХ ЭТАПОВ ППП. Этот процесс включает в себя следующие этапы: 1. Подготовка заготовки методом химического микротравления. 2. Нанесение активатора перед металлизацией (химическим способом). 3. Нанесение предварительного слоя меди сквозных отверстий хим. способом. ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ МЕДИ И МЕТАЛЛОРЕЗИСТА. Это важный этап после химического меднения для получения необходимой толщины медного слоя переходных отверстий. НАНЕСЕНИЕ СУХОГО ПЛЁНОЧНОГО ФОТОРЕЗИСТА. Перед нанесением сухого плёночного фоторезиста, необходимо убедиться в высокой чистоте заготовки. Эти работы производятся в чистых помещениях, со специальным освещением для защиты материала от предварительной засветки,  так как наносимый фоторезист чувствителен к ультрафиолетовому спектру. Пленочный фоторезист наносится на заготовку путем горячего ламинирования.  Нанесение фоторезиста является важным этапом для достижения высокого качества  и точности в получении будущего рисунка печатной платы. ЭКСПОНИРОВАНИЕ ФОТОРЕЗИСТА. Экспонирование фоторезиста на платах - на этом этапе формируется рисунок будущей печатной платы для достижения высокой точности рисунка, важным является тщательная подготовка рабочего места:  - должно быть чистое, сухое, со специальным освещением; - настроенное оборудование. 1. Необходимо убедиться, что печатная плата чистая, обеспыленная, не имеет однородных включений. 2. Фоторезист нанесён равномерно без складок и воздушных пузырей. 3. Определение необходимого времени экспонирования в соответствии с толщиной слоя фоторезиста и спецификациями используемого материала. 4. Проверка качества экспонирования методом клинаштойфера. 5. После экспонирования печатные платы отстаиваются в заданном промежутке времени, подаются на линию проявки фоторезиста. ПРОЯВЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА. В процессе производства печатных плат фоторезист играет ключевую роль, определяя форму рисунка будущей печатной платы. Необходимо отметить, что использование проявителя методом распыления или налива на заготовку, способствует получению желаемого результата. Выбор правильного метода проявки фоторезиста обеспечивает идеальные условия для последующего успешного травления печатных плат.

Видео О технологии изготовления печатных плат автора Печатные платы «Кристаллит»