브로드컴·AMD, 삼성과 초격차 동맹ㅣAI 빅테크, 삼성 HBM4에 몰린다ㅣ삼성 HBM4, AI 반도체 판도 뒤집다ㅣ삼성 HBM4, 엔비디아도 긴장하는 이유 #AVGO #AMD

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최근 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 브로드컴, AMD와의 협력으로 글로벌 판도를 뒤흔들고 있습니다. AMD는 삼성 HBM3E 12단 메모리를 AI 가속기에 공식 채택하며 그 성능을 인정했고, 브로드컴 역시 실리콘 포토닉스 등 차세대 파운드리 기술과 HBM3E 공급 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 퀄컴, 구글, 테슬라, 인텔, AWS, 마벨, 마이크로소프트, 메타 등 미국 빅테크와도 파트너십을 확장하며, 3나노 GAA, 고대역폭 메모리, AI·클라우드 맞춤형 반도체 등 원스톱 솔루션 경쟁력이 핵심입니다. 특히 파운드리, 메모리, 패키징을 일괄 제공하는 AI 통합 솔루션 전략으로, 고객 맞춤형 고성능·저전력 반도체를 신속하게 공급할 수 있다는 점이 차별화 포인트입니다.

경쟁사인 TSMC는 파운드리 시장 점유율 67%로 1위를 유지하고 있으나, 삼성전자는 3나노 GAA 등 차세대 공정에서 기술 혁신을 선도하며, SK하이닉스가 엔비디아 HBM3E 공급을 독점하는 가운데 브로드컴·AMD 등 신규 AI칩 고객사 확보로 시장 영향력을 확대하고 있습니다.

최근 1년간 삼성전자 주가는 반도체 업황 변동, 외국인 매수세, HBM3E 공급 확대 기대감에 등락을 반복하다가, 2025년 6월에는 HBM3E 엔비디아 검증 재도전 및 AI 반도체 수요 증가로 반등세를 나타냈습니다. 외국인 매수세와 메모리 가격 상승 기대감, 실적 개선 전망이 주가 상승을 이끌고 있습니다.

단기적으로는 HBM3E의 엔비디아 공급 성사와 대형 고객사 확대가 관건이며, 중장기적으로는 2025년 하반기 양산 예정인 HBM4가 엔비디아 등 글로벌 고객사 인증을 받는다면 D램 시장의 경쟁 구도에 큰 변화가 예상됩니다. 삼성전자의 AI 반도체 전략은 앞으로도 글로벌 시장에서 초격차 리더십을 이어갈 핵심 성장동력입니다.

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