SK하이닉스·한미반도체 엇박자, 日디스코 하이브리드본딩 실패 때문..“TC본더 비용 상승 불가피” : 알파경제TV [단독]

SK하이닉스와 한미반도체의 관계가 엇갈리는 근본적인 이유는 하이브리드 본딩 도입 지연 때문인 것으로 확인됐습니다. 이에 따라 SK하이닉스는 한미반도체에 더 많은 비용을 지불해야 할 상황에 놓였습니다.

알파경제 취재 결과, SK하이닉스는 올해 말 또는 내년 초로 예상했던 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 기술 도입을 무기한 연기했습니다. SK하이닉스가 도입하려던 하이브리드 본딩 기술은 해당 분야 세계 1위인 일본 디스코가 개발을 추진했으나, 개발에 실패한 것으로 알려졌습니다.

SK하이닉스는 지난 17일 하이브리드 본딩 기술로 12단 고대역폭메모리(HBM)를 만든 연구 결과를 공개했지만, 상용화 시기는 명확히 밝히지 못했습니다. SK하이닉스 내부 관계자는 "SK하이닉스가 하이브리드 본딩 도입으로 한미반도체 의존도를 낮추려 했다는 것은 업계에 널리 알려진 사실"이라고 전했습니다.

SK하이닉스 측은 "일본 디스코와 하이브리드 본딩 기술 협의를 진행한 적이 없다"고 밝혔습니다. 한편, 한미반도체는 지난해 12월 한화비전의 자회사 한화세미텍을 상대로 기술 유출 및 특허 침해 소송을 제기했습니다.

윤용필 한국외대 초빙교수는 "SK하이닉스가 한미반도체 TC본더 가격을 동결하며 일본 디스코와 한화세미텍을 협상 카드로 활용하려 했지만, 디스코의 실패로 어려움을 겪게 됐다"고 분석했습니다. 그는 "결국 SK하이닉스는 한미반도체 TC본더에 더 많은 비용을 지불해야 하는 상황에 놓인 것으로 보인다"고 덧붙였습니다.

반도체 업계에 따르면 한미반도체의 경쟁사인 한화세미텍이 두 차례에 걸쳐 수주한 장비는 410억 원 상당의 12대로 알려졌습니다. 장비 1대당 가격은 35억 원으로 추정되며, 이는 한미반도체가 8년간 공급한 가격보다 20% 이상 비싼 것으로 알려졌습니다.

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