Загрузка страницы
Все видеоНовые видеоПопулярные видеоКатегории видео

ПЭК-74 компаунд эпоксидный заливочный для печатных плат.

Компаунд ПЭК-74 для заливки печатных плат ПЭК-74.
Состав из трех компонентов - основа, эпоксидная смола и пенообразователь. Эпоксидный заливочный компаунд применяют для заливки электроники и печатных плат в корпусах.

Монтаж п/плат, консультации и разработка - https://express-24.ru
Мой паблик качественного контента https://boosty.to/afire14

Подписывайтесь на канал!

#ПЭК-74 #компаунд #эпоксидный

Видео ПЭК-74 компаунд эпоксидный заливочный для печатных плат. канала Технологии производства электроники
Показать
Комментарии отсутствуют
Введите заголовок:

Введите адрес ссылки:

Введите адрес видео с YouTube:

Зарегистрируйтесь или войдите с
Информация о видео
17 декабря 2017 г. 2:02:34
00:07:19
Технологии производства электроники
Теги
Правообладателям
Жалоба
Комментарии
Другие видео канала
Защита электроники от воды. Гидроизоляция дрона.Защита электроники от воды. Гидроизоляция дрона.Новая технология с эпоксидной смолойНовая технология с эпоксидной смолойЗаливка компаундом блока управленияЗаливка компаундом блока управленияОсобенности покупки американских микросхем для российской электроники.Особенности покупки американских микросхем для российской электроники.Компаунды и силиконы заливочные для печатных плат и электроники. Что это такое?Компаунды и силиконы заливочные для печатных плат и электроники. Что это такое?КАК ПРОИЗВОДЯТ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫКАК ПРОИЗВОДЯТ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫTable of Epoxy. Fire Lava! Стол из эпоксидной смолы. Огненная Лава!Table of Epoxy. Fire Lava! Стол из эпоксидной смолы. Огненная Лава!Защита печатных плат лаком. ВлагозащитаЗащита печатных плат лаком. ВлагозащитаКак удалить лак с печатных плат ★ Remove solder mask from PCBs ★ Подготовка к аффинажКак удалить лак с печатных плат ★ Remove solder mask from PCBs ★ Подготовка к аффинажSMD Монтаж печатных плат. Производство электроникиSMD Монтаж печатных плат. Производство электроникиПК-68 Виксинт. Приготовление компаунда и заливка электроникиПК-68 Виксинт. Приготовление компаунда и заливка электроникиГерметизация электроники эпоксидной смолойГерметизация электроники эпоксидной смолойПроблемы оплавления паяльной пасты при пайке электроникиПроблемы оплавления паяльной пасты при пайке электроникиСпособы нанесения влагозащитных покрытий (лак) на печатные платыСпособы нанесения влагозащитных покрытий (лак) на печатные платыСтол из эпоксидной смолы - с первого разаСтол из эпоксидной смолы - с первого разаДемонтаж микросхем под компаундом.Демонтаж микросхем под компаундом.Экспериментальное производство алюминиевых корпусовЭкспериментальное производство алюминиевых корпусовОлово исчезает с площадок! Поглощение иммерсионного олова медью на печатных платах.Олово исчезает с площадок! Поглощение иммерсионного олова медью на печатных платах.Ультразвуковая пайка электроники. ТехнологияУльтразвуковая пайка электроники. ТехнологияКак удалить компаунд?Как удалить компаунд?
Статистика портала
Яндекс.Метрика
© 2008-2024 «Информационно-развлекательный портал города Верхняя Салда»
| Карта портала | Реклама | Контакты | Сообщить об ошибке | Соглашения
salda.ws salda.ws@mail.ru
Сейчас на сайте: 512 Статистика портала