제트스트림 JETI2 캡토 선반 홀더의 절삭유 정밀 분사 기술로 안정적인 칩 제어 | 세코 툴스

이런 문제들을 겪고 계십니까?
- 시간이 많이 필요한 인서트 코너 교체에 공정과 셋업 시간에 지연 발생
- 짧은 사이클 타임 시간 제한은 장비 셋업과 인서트 코너 교체 시간을 제한합니다.
- 선반 가공에서 나쁜 칩 제어와 공정 불안정은 공구 수명과 표면 조도를 악화시킵니다. 특히 ISO-S(초합금), ISO-M(스테인리스 강), ISO-P(강) 소재에 이런 현상은 더 심합니다.
- 칩이 빠져나가지 않고 축적되면 ISO-S(초합금), ISO-M(스테인리스 강) 및 ISO-P(강) 소재의 생산을 지연시키는 위험요소가 됩니다.
- 외경 가공에서 내경 가공으로 전환할 때 내부 절삭유 홀더로 변경하면 생산 사이클 타임이 증가합니다.
- 외경 및 내경 가공에 대해 별도의 홀더 재고를 유지 관리하면 비용이 증가합니다.

제트스트림(절삭유 고압 분사) 기술을 적용한 세코 캡토 ISO 선반 홀더를 소개합니다.

제품 소개 : 최창민 프로덕트 매니저

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