Загрузка страницы

3D IC - Opportunities, Challenges, and TRUE 3D IC

Device scaling faces it limitation. No cost advantage could be expected from device scaling any more. So, 3D IC seems the only option for the semiconductor industry. However, it is not possible to implement "Logic IC on top of Logic IC" Instead "memory of top of Logic IC" provides significant cost and performance advantages.

Видео 3D IC - Opportunities, Challenges, and TRUE 3D IC канала BeSang Inc
Показать
Комментарии отсутствуют
Введите заголовок:

Введите адрес ссылки:

Введите адрес видео с YouTube:

Зарегистрируйтесь или войдите с
Информация о видео
6 сентября 2016 г. 8:13:21
00:17:48
Яндекс.Метрика