Загрузка...

Nordson DAGE 4800 Wafer Level Bondtesting

Nordson DAGE 4800 Wafer Level Bondtesting.
We offer automated and manual wafer handling with our 4800 wafer level bondtester. Tests can be carried out manual or with camera assist automation for studs, pillars, balls and bumps on wafer up to 480mm.

Видео Nordson DAGE 4800 Wafer Level Bondtesting канала Nordson Test & Inspection
Яндекс.Метрика
Все заметки Новая заметка Страницу в заметки
Страницу в закладки Мои закладки
На информационно-развлекательном портале SALDA.WS применяются cookie-файлы. Нажимая кнопку Принять, вы подтверждаете свое согласие на их использование.
О CookiesНапомнить позжеПринять