Подготовка платы и демонтаж BGA микросхемы (Часть 1)

Сервис центр Apple http://helpmymac.ru
Отвечаем на вопросы здесь http://vk.com/helpmymac и http://fb.com/helpmymac.ru
Вторая часть видео http://youtu.be/QWXFHyqsRVQ

Первым делом необходимо удалить компаунд по периметру чипа который мы собираемся демонтировать. Нам понадобится алюминиевый скотч для защиты других элементов на печатной плате. Аккуратно заклееваем им все, что может пострадать от горячего воздуха.
Очень часто по неопытности мастера снимают чип с корнем;) Так как узнать в какой момент припой полностью расплавился и можно снимать микруху? Все просто: рядом со снимаемой микросхемой найдется какой-нибудь маленький конденсатор или сопротивление. Начинаете греть микросхему а конденсатор (сопростивление..) используете как сигнальный эелемент. Следите за ним и как увидите, что он отпаялся, значит и припой крепящий чип тоже расплавился и можно снимать его.

Видео Подготовка платы и демонтаж BGA микросхемы (Часть 1) канала macmyapples