台积电与三星谁能笑到最后？5nm追赶停不下魔鬼的步伐！封装技术锋芒毕露X-Cube与3D Fabric。谷歌Pixel三星流片，高通X60骁龙875两家择优选用，苹果A14华为麒麟9000台积电独占。
进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众芯片设计大厂争夺的目标。 据悉，高通、AMD、联发科、恩智浦等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆每月，南科工业园的晶圆制造18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆每月。 据悉，随着这些工厂的扩产，台积电的5nm产能将从目前的6万片晶圆每月，提升到接近11万片每月。而作为台积电唯一的对手，三星的5nm量产步伐有些滞后。为了加快追赶的脚步，三星今年在5nm产能建设方面又有新动作。敬请收看本期节目
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#台积电 #三星 #5nm #封装技术 #XCube #3DFabric
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