AMD与台积电刚刚发布超强新技术！英特尔看懵了？骂骂咧咧退出CPU群！3D小芯片架构让互连密度猛增200倍！TSMC 3D Fabric立大功！实现完全没有焊料凸点的直接铜对铜线接合！能效高出3倍多！
设计出色的CPU或GPU，甚至是现场可编程门阵列卡FPGA或定制如交换机或路由器的专用集成电路芯片ASIC，是创建更强大系统的一个重要方面。但是，如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本，并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。6月在台湾举行的台北国际电脑展Computex大会上，AMD展示了其在芯片工艺和芯片封装方面的一些实力，以及这两个领域的进步如何成为AMD在所有高性能计算市场扩张的关键，而不仅仅是模拟和建模。AMD首席执行官表示，他们一直在思考下一步是什么，先进技术是其产品领先地位的关键基础，这意味着将最好的工艺技术与最好的封装技术结合在一起。AMD是台积电7nm先进制造技术的早期采用者，敬请收看本期节目
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