華為新機MIC零件比例升　中拚晶片自給自足｜華視新聞 20240511

中國手機大廠華為，上個月下旬正式推出新旗艦機Pura 70系列，華為遭美國制裁4年，他們每一支新機，如今都被各界當成判讀中國科技程度的線索。有線上維修公司接受路透社委託，拆解Pura 70 Pro，結果發現裡面的中國製零件比例上升，似乎顯示中國在制裁下，朝晶片自給自足又前進一步。美國智庫「新美國安全中心」專家費斯，也透過投書警告，雖然中國無法生產先進晶片，但傳統晶片產能占全球的30%，未來若中國併吞台灣，中國還可能因為拿到更先進製程，而掌控全球45奈米以下的晶片。
https://news.cts.com.tw/cts/international/202405/202405112322350.html
🔴華視新聞24小時LIVE直播 https://pse.is/CTSNewsLive

█ 訂閱華視新聞 CH52 █
【YouTube】 https://pse.is/CTS_YT
【Facebook】 http://pse.is/CTS_FB
【Instagram】 http://pse.is/CTS_INS
【Threads】 https://pse.is/ctsnewsthreads
【LINE官方帳號】 http://pse.is/CTS_Line
【行動裝置APP】 https://cts.pse.is/CTS_APP

【華視新聞網】 http://pse.is/CTS_NEWS
【全球資訊網】 http://pse.is/CTS_official

成為華視新聞CH52的會員並獲得福利：
https://www.youtube.com/channel/UCDCJyLpbfgeVE9iZiEam-Kg/join

#華視新聞 #CH52

Видео 華為新機MIC零件比例升　中拚晶片自給自足｜華視新聞 20240511 канала 華視新聞 CH52