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“HBM 시장의 판이 완전히 바뀌었습니다.
이제 승부는 D램을 누가 잘 쌓느냐가 아니라…
‘베이스 다이’를 누가 만들 수 있느냐로 이동했습니다.

HBM4E부터는 이 베이스 다이를 5nm·4nm 같은 초미세 파운드리 공정으로 만들기 때문이죠.
즉, 메모리 회사만으로는 절대 살아남을 수 없는 시대입니다.

그래서 구도가 이렇게 재편됩니다.

TSMC 연합!
SK하이닉스는 메모리만 집중,
TSMC는 베이스 다이 + 패키징,
엔비디아는 그대로 이 진영을 밀어줍니다.

반면 삼성전자는 ‘메모리·파운드리·패키징’을
혼자 다 해주는 턴키 전략으로 정면 승부!

최종 결전은 2026년 HBM4E.
하이닉스 진영은 ‘수성’,
삼성은 ‘판 뒤집기’를 노립니다.

과연 HBM4E의 왕좌는 누구에게 돌아갈까요?”

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