晶片大戰開打！？Intel重返晶圓代工大戰台積電！台積電如何接招？

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🏮【科技大哉問 EP19】英特爾重磅轟炸：斥資 200 億美元進軍晶圓代工台積電如何接招？🏮

英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0（垂直整合製造）戰略計畫，將跨足晶圓代工與擴大委外代工同時並進。有分析師直指英特爾搶晶圓代工市場「幾乎沒有成功的機會」，更說其晶片製造技術無法超車台積電，曲博分析給你聽！

00:00 開場 | Introduction
01:11 英特爾執行長杰辛格宣布救英特爾的新藍圖 | Intel CEO Pat Gelsinger announce a new roadmap
05:16 英特爾為何衝刺晶圓代工不轉純IC設計？ | Why does Intel focus on IC foundry not IC design ?
06:27 台積電的危機 | TSMC's crisis
09:41 台積電的優勢 | TSMC's advantages
11:29 英特爾的策略 | Intel's strategy
12:31 台積電的策略 | TSMC's strategy
14:41 結論 | Conclusion

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