Температура комплектующих при установке мат.платы разъемами вверх, перевернутый системный блок

Буду производить моддинг корпуса. Целью которого будет:
1) Изменить расположение материнской платы разъемами вверх.
2) Организовать охлаждение блока питания воздухом НЕ внутри корпуса ,а снаружи.
3) Произвести стресс тесты для сравнения температур двух одинаковых сборок.

Для теста буду использовать старый системник в который установлю:
2 120 вентилятора для притока воздуха ,а на выдув оставлю 1 80.
Это позволит создать повышенное давление, и в корпус будет попадать меньше пыли.
А также установленный блок питания будет работать не на нагретом комплектующими воздухом,
что должно положительно сказать на сроке службы конденсаторов.
00:00-Теория
00:33-Изготовление
02:40- Сборка передней панели
05:07-Панель под блок питания
06:10-Основание
07:33- Тест №1 (стандартный)
08:15- Перестановка комплектующих
08:44- Тест №2
09:33- Вывод / сравнение

Видео Температура комплектующих при установке мат.платы разъемами вверх, перевернутый системный блок канала Гаражное творчество