Dicas BGA com pasta de solda - Reballing

Reballing com pasta de solda! O chip utilizado da placa de vídeo AMD R9 270, chip mediano, nesse caso preferir fazer um pre aquecimento usando uma resistência adaptada para não correr o risco de empinar o stencil... Em casos de chips menores não a tanta necessidade de um pre aquecimento com uma resistência, ou algo do tipo, utilizando apenas a maquina de retrabalho já é o suficiente pois nesses casos a propagação de calor é menor e mais fixa no local, assim causando a fusão mais rápida das esferas sem ter o risco de empinar o stencil.

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